聚合物MEMS新材料浮出水面  
 

 
　　在“MEMS2005”国际会议首次设立了“Polymer MEMS（聚合物MEMS）”专题研讨会。基于MEMS技术都是以半导体加工技术为基础这一认识，尤其是在日本，人们普遍认为MEMS元件的材料就是硅或者玻璃。在此次会议上，欧美和韩国在聚合物MEMS专题研讨会上进行了技术发表，在硅以外的材料中寻求可能的MEMS新材料的举动已经表面化。

　　聚合物MEMS是指使用聚酰亚胺等树脂原料的MEMS技术。与硅相比，具有柔软、易弯曲的特点。美国密西根大学已经利用称为PDMS的材料，开发出作为光设备核心部件使用的衍射光栅（Diffraction Grating）结构。假如利用激励器向光栅施加作用力，就能随意地改变光栅间隔。

　　基于聚合物MEMS的加工可以使用不同于使用硅和玻璃材料的MEMS元件的技术。其代表就是将“模具”压到材料上进行加工的压印技术。另外，业界已经提出了将半导体加工中一直作为光刻胶使用的“SU-8”等材料也直接用作结构材料的应用方案。今后，聚合物MEMS有可能在光和医疗生物领域中得以普及。