随着电气工程、信息技术、电器设备、建筑和交通运输、仪器、仪表等产业的迅速发展，对于特种丝的要求越来越高，集成电路和半导体分立器件用铝及铝硅合金丝材、铜丝、仪器仪表用银包铜丝、铜包金丝、铂金丝、贵金属丝等（丝材包括扁丝、圆丝、异种形状丝材），VCD、DVD等弹性支撑元件用丝，如Be-Cu丝等，精密器件、天线等用微细毛细铜管，对其导电、力学等性能、成形性能、疲劳性能等也提出了更高的要求。高密低弧键合丝是微电子行业重要的配套材料，属高科技产品，技术含量高，采用高纯金、6N高纯铝硅合金与6N高纯铜作原料附加价值高。北京科技大学材料科学与工程学院于1988年开始研究此项技术，该项技术1996年被列入原冶金部基础研究项目；1998年被列为北京市科技新星项目；1999年以“高性能金属材料的控制凝固与控制成形”专题列入国家重点基础研究发展规划（简称973）；2000年被列为“九五”国家高技术研究发展规划（简称863计划）；2002年以“高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用” 被列为“十五”863计划。我国集成电路用键合丝每年需求量为6000千克，其市场大部分被进口产品占领。随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通键合金丝将向高密低弧键合金丝发展，其发展潜力巨大，前景广阔。将开发的高密低弧键合丝，由试验阶段转入批量生产阶段，既能满足电子工业发展的需求，又能替代进口产品，为国家节约大量外汇。

    2006年1月该项目作为中心重点孵化项目进入中心项目库，中心请专家对该项目进行市场前景预测和定位，在2006年4月科技园公司联合北京科大永兴电子信息材料有限公司投资成立“北京科大鼎新新材料有限公司”，开展该项技术的孵化工作。鼎新公司注册资本金为150万人民币，其中北京科技大学科技园货币出资50万，非专利技术出资25万；北京科大永兴电子信息材料有限公司货币出资30万；技术负责人王自东教授以非专利技术出资45万。2007年初，鼎新公司完成该项技术的孵化，成功生产出满足市场需要的合格产品，并小批量投入市场。
    考虑公司的长远发展，2007年7月通过中心建立的中介渠道为该项目寻找大规模产业化投资方，通过对投资方的能力、资源、信誉、特点等进行考察，中心为鼎新公司寻找到新的投资方北京北科麦思科自动化工程技术有限公司。在保证多方共赢的基础上，促使鼎新公司与投资方签署收购协议。2007年12月北京新材料技术转移中心（科技园）及原股东将该鼎新公司整体出售给北京北科麦思科自动化工程技术有限公司，以便进一步扩大硅铝键合丝生产规模，将产品推入市场，通过转让获得技术收益150万元，扣除前期投入的50万元货币，净收益100万元。目前该项目在北京北科麦思科自动化工程技术有限公司内运行正常，发展势头良好，产品已经大批量投放市场，预计2008年底可实现销售收入1000万元。